半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410082055.8

申请日：

2004-12-22

公开(公告)号：

CN1638113B

公开(公告)日：

2005-07-13

发明(设计)人：

北川信孝石井启友

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2360

IPC分类号：

H01L2362 H02H900

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

沈昭坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-05-26	授权	授权
2005-07-13	公开	公开
2016-02-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101645507798 IPC(主分类):H01L 23/60 专利号:ZL2004100820558 申请日:20041222 授权公告日:20100526 终止日期:20141222

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

大泽隆 .

中国专利 :CN1113038A ,1995-12-06

[2]

半导体集成电路器件 [P].

石塚裕康 ;

奥山幸佑 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1521848A ,2004-08-18

[3]

半导体集成电路器件 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1638127A ,2005-07-13

[4]

半导体集成电路器件 [P].

冈田康幸 ;

宫崎浩幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13

[5]

半导体集成电路器件 [P].

近藤雅仁 ;

井上晃一 .

中国专利 :CN1329990C ,2004-10-13

[6]

半导体集成电路器件 [P].

渡边一希 ;

金川亮二 .

中国专利 :CN101276428B ,2008-10-01

[7]

半导体集成电路器件 [P].

奥岛基嗣 .

中国专利 :CN1624920A ,2005-06-08

[8]

半导体集成电路器件 [P].

刘藤佳代子 ;

楠贡 ;

石塚裕康 ;

益田信一郎 .

中国专利 :CN1467844A ,2004-01-14

[9]

半导体集成电路器件 [P].

前野秀史 .

中国专利 :CN1132354A ,1996-10-02

[10]

半导体集成电路器件 [P].

黑田忠広 .

中国专利 :CN1080460C ,1997-10-29

← 1 2 3 4 5 →