半导体集成电路器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN97101089.7
申请日
1997-02-05
公开(公告)号
CN1080460C
公开(公告)日
1997-10-29
发明(设计)人
黑田忠広
申请人
申请人地址
日本神奈川
IPC主分类号
H01L2708
IPC分类号
代理机构
上海专利商标事务所
代理人
孙敬国
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体集成电路器件 [P]. 
田中一雄 ;
水野弘之 ;
西山利惠 ;
宫本学 .
中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06
[2]
半导体集成电路器件 [P]. 
炭田昌哉 .
中国专利 :CN1638127A ,2005-07-13
[3]
半导体集成电路器件 [P]. 
久保野昌次 ;
久米均 .
中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10
[4]
半导体集成电路器件 [P]. 
高井一兆 ;
矢下孝博 ;
加藤喜久男 ;
久保和昭 .
中国专利 :CN101473538B ,2009-07-01
[5]
半导体集成电路器件 [P]. 
滨田基嗣 ;
石黑仁挥 .
中国专利 :CN1288855C ,2003-10-22
[6]
半导体集成电路器件 [P]. 
鲇川一重 ;
渡部隆夫 ;
成田进 .
中国专利 :CN1246198A ,2000-03-01
[7]
半导体集成电路器件 [P]. 
池永佳史 ;
野村昌弘 .
中国专利 :CN101617398A ,2009-12-30
[8]
半导体集成电路器件 [P]. 
青山聪 ;
林厚宏 ;
高桥保彦 .
中国专利 :CN1578143A ,2005-02-09
[9]
半导体集成电路器件 [P]. 
前野秀史 .
中国专利 :CN1132354A ,1996-10-02
[10]
半导体集成电路器件 [P]. 
田中真一 .
中国专利 :CN1113609A ,1995-12-20