半导体集成电路器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410071607.5
申请日
2004-07-15
公开(公告)号
CN1578143A
公开(公告)日
2005-02-09
发明(设计)人
青山聪 林厚宏 高桥保彦
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H03K1716
IPC分类号
H03K1900 H03H1128
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
王英
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路器件 [P]. 
田中一雄 ;
水野弘之 ;
西山利惠 ;
宫本学 .
中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06
[2]
半导体集成电路器件 [P]. 
石塚裕康 ;
奥山幸佑 ;
久保田胜彦 .
中国专利 :CN1521848A ,2004-08-18
[3]
半导体集成电路器件 [P]. 
久保野昌次 ;
久米均 .
中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10
[4]
半导体集成电路器件 [P]. 
高井一兆 ;
矢下孝博 ;
加藤喜久男 ;
久保和昭 .
中国专利 :CN101473538B ,2009-07-01
[5]
半导体集成电路器件 [P]. 
藤泽宏树 ;
久保内修一 .
中国专利 :CN1627521A ,2005-06-15
[6]
半导体集成电路器件 [P]. 
滨田基嗣 ;
石黑仁挥 .
中国专利 :CN1288855C ,2003-10-22
[7]
半导体集成电路器件 [P]. 
鲇川一重 ;
渡部隆夫 ;
成田进 .
中国专利 :CN1246198A ,2000-03-01
[8]
半导体集成电路器件 [P]. 
池永佳史 ;
野村昌弘 .
中国专利 :CN101617398A ,2009-12-30
[9]
半导体集成电路器件 [P]. 
黑田忠広 .
中国专利 :CN1080460C ,1997-10-29
[10]
半导体集成电路器件 [P]. 
富田和朗 ;
川村武志 .
中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31