半导体集成电路器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410071607.5
申请日
2004-07-15
公开(公告)号
CN1578143A
公开(公告)日
2005-02-09
发明(设计)人
青山聪 林厚宏 高桥保彦
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H03K1716
IPC分类号
H03K1900 H03H1128
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
王英
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[41]
半导体集成电路器件 [P]. 
能登隆行 ;
大井英二 ;
盐月八宏 ;
加藤和雄 ;
大萩秀树 .
中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06
[42]
半导体集成电路器件 [P]. 
奥岛基嗣 .
中国专利 :CN1624920A ,2005-06-08
[43]
半导体集成电路器件 [P]. 
丰岛博 .
中国专利 :CN1881801A ,2006-12-20
[44]
半导体集成电路器件 [P]. 
桥本真吾 .
中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22
[45]
半导体集成电路器件 [P]. 
饭田真久 ;
大田清人 ;
山崎裕之 ;
川上博平 .
中国专利 :CN1252732C ,2002-04-03
[46]
半导体集成电路器件 [P]. 
宿利章二 ;
小森和宏 ;
奥山幸祐 ;
久保田胜彦 .
中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02
[47]
半导体集成电路器件 [P]. 
土井干也 ;
中田健一 .
中国专利 :CN100477501C ,2005-03-16
[48]
半导体集成电路器件 [P]. 
西川英敏 .
中国专利 :CN1836375A ,2006-09-20
[49]
半导体集成电路器件 [P]. 
丰岛俊辅 ;
田中一雄 ;
岩渊胜 .
中国专利 :CN101226935A ,2008-07-23
[50]
半导体集成电路器件 [P]. 
远藤武文 ;
塚本隆幸 .
中国专利 :CN101276396B ,2008-10-01