半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01131034.0

申请日：

2001-09-04

公开(公告)号：

CN1252732C

公开(公告)日：

2002-04-03

发明(设计)人：

饭田真久大田清人山崎裕之川上博平

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

G11C11407

IPC分类号：

H01L2704 H01L27108

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-04-19	授权	授权
2003-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-08-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G11C 11/407 申请日:20010904 授权公告日:20060419 终止日期:20170904
2002-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

鲇川一重 ;

渡部隆夫 ;

成田进 .

中国专利 :CN1246198A ,2000-03-01

[2]

半导体集成电路器件 [P].

森下玄 .

中国专利 :CN101398695A ,2009-04-01

[3]

半导体集成电路器件 [P].

大泽隆 .

中国专利 :CN1113038A ,1995-12-06

[4]

半导体集成电路器件 [P].

前田德章 ;

篠崎义弘 ;

山冈雅直 ;

岛崎靖久 ;

礒田正典 ;

新居浩二 .

中国专利 :CN1750171A ,2006-03-22

[5]

半导体集成电路器件 [P].

前田德章 ;

篠崎义弘 ;

山冈雅直 ;

岛崎靖久 ;

礒田正典 ;

新居浩二 .

中国专利 :CN101866686B ,2010-10-20

[6]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

[7]

半导体集成电路器件 [P].

西川英敏 .

中国专利 :CN1836375A ,2006-09-20

[8]

半导体集成电路器件 [P].

黑田直喜 .

中国专利 :CN1505050A ,2004-06-16

[9]

半导体集成电路器件 [P].

山本精一 ;

前田记宽 ;

上田丰和 .

中国专利 :CN1525646A ,2004-09-01

[10]

半导体集成电路器件 [P].

齐藤良和 .

中国专利 :CN100355193C ,2003-07-09

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