半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810131370.3

申请日：

2008-08-11

公开(公告)号：

CN101398695A

公开(公告)日：

2009-04-01

发明(设计)人：

森下玄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G05F156

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-01	公开	公开
2011-06-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101102013506 IPC(主分类):G05F 1/56 专利申请号:2008101313703 公开日:20090401

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

饭田真久 ;

大田清人 ;

山崎裕之 ;

川上博平 .

中国专利 :CN1252732C ,2002-04-03

[2]

半导体集成电路器件 [P].

有坂直也 ;

伊藤崇泰 .

中国专利 :CN101635506A ,2010-01-27

[3]

半导体集成电路器件 [P].

鲇川一重 ;

渡部隆夫 ;

成田进 .

中国专利 :CN1246198A ,2000-03-01

[4]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

[5]

半导体集成电路器件 [P].

奥岛基嗣 .

中国专利 :CN1624920A ,2005-06-08

[6]

半导体集成电路器件 [P].

西川英敏 .

中国专利 :CN1836375A ,2006-09-20

[7]

半导体集成电路器件 [P].

山本精一 ;

前田记宽 ;

上田丰和 .

中国专利 :CN1525646A ,2004-09-01

[8]

半导体集成电路器件 [P].

刘藤佳代子 ;

楠贡 ;

石塚裕康 ;

益田信一郎 .

中国专利 :CN1467844A ,2004-01-14

[9]

半导体集成电路器件 [P].

齐藤良和 .

中国专利 :CN100355193C ,2003-07-09

[10]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

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