半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03142438.4

申请日：

2003-06-09

公开(公告)号：

CN1467844A

公开(公告)日：

2004-01-14

发明(设计)人：

刘藤佳代子楠贡石塚裕康益田信一郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-11-07	发明专利说明书更正	发明专利说明书更正更正卷:23 号:28 页码:扉页更正项目:发明人误:刘藤佳代子正:齐藤佳代子
2012-08-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101308309951 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL031424384 申请日:20030609 授权公告日:20070711 终止日期:20110609
2007-07-11	授权	授权
2004-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

石塚裕康 ;

奥山幸佑 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1521848A ,2004-08-18

[2]

半导体集成电路器件 [P].

奥岛基嗣 .

中国专利 :CN1624920A ,2005-06-08

[3]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[4]

半导体集成电路器件 [P].

金基中 .

中国专利 :CN101888236A ,2010-11-17

[5]

半导体集成电路器件 [P].

齐藤良和 .

中国专利 :CN100355193C ,2003-07-09

[6]

半导体集成电路器件 [P].

北川信孝 ;

石井启友 .

中国专利 :CN1638113B ,2005-07-13

[7]

半导体集成电路器件 [P].

森下玄 .

中国专利 :CN101398695A ,2009-04-01

[8]

半导体集成电路器件 [P].

二阶堂裕文 ;

平林诚滋 .

中国专利 :CN1819210A ,2006-08-16

[9]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[10]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

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