半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910149191.7

申请日：

2009-06-26

公开(公告)号：

CN101635506A

公开(公告)日：

2010-01-27

发明(设计)人：

有坂直也伊藤崇泰

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02M300

IPC分类号：

H01L2702 H01L2352

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101036991369 IPC(主分类):H02M 3/00 专利申请号:2009101491917 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20100917
2010-01-27	公开	公开
2011-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101108318504 IPC(主分类):H02M 3/00 专利申请号:2009101491917 申请日:20090626
2019-06-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02M 3/00 申请日:20090626 授权公告日:20160817 终止日期:20180626
2016-08-17	授权	授权
2015-10-28	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722516218 IPC(主分类):H02M 3/00 专利申请号:2009101491917 变更事项:申请人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[2]

半导体集成电路器件 [P].

半泽悟 ;

重田淳二 ;

木村绅一郎 ;

阪田健 ;

竹村理一郎 ;

梶谷一彦 .

中国专利 :CN1906699A ,2007-01-31

[3]

半导体集成电路器件 [P].

鲇川一重 ;

渡部隆夫 ;

成田进 .

中国专利 :CN1246198A ,2000-03-01

[4]

半导体集成电路器件 [P].

奥岛基嗣 .

中国专利 :CN1624920A ,2005-06-08

[5]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[6]

半导体集成电路器件 [P].

加藤圭 .

中国专利 :CN101572264A ,2009-11-04

[7]

半导体集成电路器件 [P].

山本精一 ;

前田记宽 ;

上田丰和 .

中国专利 :CN1525646A ,2004-09-01

[8]

半导体集成电路器件 [P].

森下玄 .

中国专利 :CN101398695A ,2009-04-01

[9]

半导体集成电路器件 [P].

濑田涉二 ;

吉本健 .

中国专利 :CN100520973C ,2006-12-20

[10]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

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