半导体集成电路器件

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专利类型
发明
申请号
CN200610099881.2
申请日
2006-06-02
公开(公告)号
CN100520973C
公开(公告)日
2006-12-20
发明(设计)人
濑田涉二 吉本健
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G11C1604
IPC分类号
H01L2182
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
王以平
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路器件 [P]. 
佐藤和生 .
中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03
[2]
半导体集成电路器件 [P]. 
宿利章二 ;
小森和宏 ;
奥山幸祐 ;
久保田胜彦 .
中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02
[3]
半导体集成电路器件 [P]. 
有坂直也 ;
伊藤崇泰 .
中国专利 :CN101635506A ,2010-01-27
[4]
半导体集成电路器件 [P]. 
鲇川一重 ;
渡部隆夫 ;
成田进 .
中国专利 :CN1246198A ,2000-03-01
[5]
半导体集成电路器件 [P]. 
加藤圭 .
中国专利 :CN101572264A ,2009-11-04
[6]
半导体集成电路器件 [P]. 
佐佐木敏夫 ;
田中裕二 ;
柳泽一正 ;
田中均 ;
佐藤润 ;
宫本崇 ;
大塚真理子 ;
中西悟 ;
鲇川一重 ;
渡部隆夫 .
中国专利 :CN1214516A ,1999-04-21
[7]
半导体集成电路器件 [P]. 
田中一雄 ;
水野弘之 ;
西山利惠 ;
宫本学 .
中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06
[8]
半导体集成电路器件 [P]. 
前迫勇人 ;
山本康树 ;
松井义德 ;
榊原贤一 .
中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24
[9]
半导体集成电路器件 [P]. 
宫木美典 ;
铃木博通 ;
金田刚 .
中国专利 :CN101013683A ,2007-08-08
[10]
半导体集成电路器件 [P]. 
久保野昌次 ;
久米均 .
中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10