半导体集成电路器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410071607.5
申请日
2004-07-15
公开(公告)号
CN1578143A
公开(公告)日
2005-02-09
发明(设计)人
青山聪 林厚宏 高桥保彦
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H03K1716
IPC分类号
H03K1900 H03H1128
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
王英
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[21]
半导体集成电路器件 [P]. 
冈田康幸 ;
宫崎浩幸 ;
野畑真纯 .
中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13
[22]
半导体集成电路器件 [P]. 
近藤雅仁 ;
井上晃一 .
中国专利 :CN1329990C ,2004-10-13
[23]
半导体集成电路器件 [P]. 
益田裕久 ;
田代雅久 .
中国专利 :CN1163967C ,1998-02-18
[24]
半导体集成电路器件 [P]. 
渡边久晃 .
中国专利 :CN104022715A ,2014-09-03
[25]
半导体集成电路器件 [P]. 
前田德章 ;
篠崎义弘 ;
山冈雅直 ;
岛崎靖久 ;
礒田正典 ;
新居浩二 .
中国专利 :CN101866686B ,2010-10-20
[26]
半导体集成电路器件 [P]. 
古田博伺 .
中国专利 :CN101038913A ,2007-09-19
[27]
半导体集成电路器件 [P]. 
丰嶋博 ;
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上原高志 .
中国专利 :CN100334724C ,2003-08-27
[28]
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中柴康隆 .
中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09
[29]
半导体集成电路器件 [P]. 
田中一雄 ;
水野弘之 ;
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[30]
半导体集成电路器件 [P]. 
菅野雄介 ;
田中一雄 ;
丰岛俊辅 ;
户羽健夫 .
中国专利 :CN1855725A ,2006-11-01