半导体集成电路器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410100687.2
申请日
2004-12-08
公开(公告)号
CN1627521A
公开(公告)日
2005-06-15
发明(设计)人
藤泽宏树 久保内修一
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L2710
IPC分类号
H01L27108 G11C1134
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
黄启行;谢丽娜
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路器件 [P]. 
松井重纯 .
中国专利 :CN1933015A ,2007-03-21
[2]
半导体集成电路器件 [P]. 
青山聪 ;
林厚宏 ;
高桥保彦 .
中国专利 :CN1578143A ,2005-02-09
[3]
半导体集成电路器件 [P]. 
齐藤良和 .
中国专利 :CN100355193C ,2003-07-09
[4]
半导体集成电路器件 [P]. 
田中一雄 ;
水野弘之 ;
西山利惠 ;
宫本学 .
中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06
[5]
半导体集成电路器件 [P]. 
富田和朗 ;
川村武志 .
中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31
[6]
半导体集成电路器件 [P]. 
池上智朗 ;
西村英敏 ;
中西和幸 .
中国专利 :CN101785096B ,2010-07-21
[7]
半导体集成电路器件 [P]. 
长谷川尚 ;
吉田宜史 .
中国专利 :CN100502017C ,2006-02-01
[8]
半导体集成电路器件 [P]. 
石桥孝一郎 ;
山冈雅直 ;
宿利章二 ;
柳泽一正 ;
西本顺一 ;
青木正和 .
中国专利 :CN101916591B ,2010-12-15
[9]
半导体集成电路器件 [P]. 
石塚裕康 ;
奥山幸佑 ;
久保田胜彦 .
中国专利 :CN1521848A ,2004-08-18
[10]
半导体集成电路器件 [P]. 
佐藤和生 .
中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03