基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210064275.2

申请日：

2012-03-12

公开(公告)号：

CN102593326A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

夏永胜陈克瑞洪永恒王振

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区高新区40号地（自编A-5厂房3F-2）

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

谭志强

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729130065 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2012100642752 申请公布日:20120718
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327321946 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2012100642752 申请日:20120312
2012-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED荧光粉沉降的封装工艺 [P].

王俊华 .

中国专利 :CN107546314A ,2018-01-05

[2]

对荧光粉进行分散处理的LED封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202633387U ,2012-12-26

[3]

一种LED灯的荧光粉封装工艺 [P].

李明光 ;

张世麟 ;

梁亚尧 ;

林梅 .

中国专利 :CN109802029A ,2019-05-24

[4]

LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED [P].

郭醒 ;

王彩凤 ;

王光绪 ;

罗昕 ;

王都阳 ;

张建立 ;

徐龙权 ;

江风益 .

中国专利 :CN117878224A ,2024-04-12

[5]

LED器件的荧光粉立体封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549922U ,2012-11-21

[6]

对荧光粉进行分散处理的LED封装方法 [P].

冯海涛 ;

蔡德晟 .

中国专利 :CN102244158A ,2011-11-16

[7]

远端荧光粉LED封装器件 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202633372U ,2012-12-26

[8]

具有双层荧光粉层的LED封装结构 [P].

刘创兴 .

中国专利 :CN203562444U ,2014-04-23

[9]

LED封装结构及其封装工艺 [P].

李漫铁 ;

王绍芳 ;

孟牧 ;

冯珍 .

中国专利 :CN102800765A ,2012-11-28

[10]

荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统 [P].

韦嘉 ;

黄洁莹 ;

董明智 ;

王之英 ;

袁长安 .

中国专利 :CN202948973U ,2013-05-22

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