一种LED荧光粉沉降的封装工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201710691093.0
申请日
2017-08-14
公开(公告)号
CN107546314A
公开(公告)日
2018-01-05
发明(设计)人
王俊华
申请人
申请人地址
529000 广东省江门市江海区金瓯路223号
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
陈均钦
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺 [P]. 
肖建花 ;
强德虎 ;
罗林武 ;
罗林阳 ;
蒙绵家 .
中国专利 :CN115312649B ,2024-03-08
[2]
一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺 [P]. 
肖建花 ;
强德虎 ;
罗林武 ;
罗林阳 ;
蒙绵家 .
中国专利 :CN115312649A ,2022-11-08
[3]
一种LED灯的荧光粉封装工艺 [P]. 
李明光 ;
张世麟 ;
梁亚尧 ;
林梅 .
中国专利 :CN109802029A ,2019-05-24
[4]
基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺 [P]. 
夏永胜 ;
陈克瑞 ;
洪永恒 ;
王振 .
中国专利 :CN102593326A ,2012-07-18
[5]
一种防止LED荧光粉沉降的封装方法 [P]. 
黄金鹿 ;
黄莺 ;
缪应明 ;
吴海生 .
中国专利 :CN101694861A ,2010-04-14
[6]
一种LED荧光粉沉降控制装置 [P]. 
阮承海 ;
黄锦涛 ;
黄世云 ;
顾汉玉 ;
侯宇 ;
肖国伟 .
中国专利 :CN209389008U ,2019-09-13
[7]
沉降荧光粉的封装方法及其LED [P]. 
王磊 .
中国专利 :CN103378272A ,2013-10-30
[8]
一种利用荧光粉封装工艺的白光产品 [P]. 
李建胜 ;
杨维超 .
中国专利 :CN202120977U ,2012-01-18
[9]
一种LED荧光粉喷涂工艺 [P]. 
郭晓君 ;
王峰 .
中国专利 :CN102120213B ,2011-07-13
[10]
一种LED荧光粉的封装模具 [P]. 
李钊英 ;
刘大伟 ;
周党培 ;
钟广宇 ;
文良平 .
中国专利 :CN203607456U ,2014-05-21