一种利用荧光粉封装工艺的白光产品

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020218545.7

申请日：

2010-06-07

公开(公告)号：

CN202120977U

公开(公告)日：

2012-01-18

发明(设计)人：

李建胜杨维超

申请人：

申请人地址：

200001 上海市黄浦区北京东路科技京城668号西楼8FJ座

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-30	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20100607 授权公告日:20120118
2013-12-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101679321335 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010202185457 变更事项:专利权人变更前:上海鼎晖科技有限公司变更后:上海鼎晖科技股份有限公司变更事项:地址变更前:200001 上海市黄浦区北京东路科技京城668号西楼8FJ座变更后:200001 上海市黄浦区北京东路668号东幢26层D座
2012-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺 [P].

肖建花 ;

强德虎 ;

罗林武 ;

罗林阳 ;

蒙绵家 .

中国专利 :CN115312649B ,2024-03-08

[2]

一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺 [P].

肖建花 ;

强德虎 ;

罗林武 ;

罗林阳 ;

蒙绵家 .

中国专利 :CN115312649A ,2022-11-08

[3]

一种LED荧光粉沉降的封装工艺 [P].

王俊华 .

中国专利 :CN107546314A ,2018-01-05

[4]

一种LED灯的荧光粉封装工艺 [P].

李明光 ;

张世麟 ;

梁亚尧 ;

林梅 .

中国专利 :CN109802029A ,2019-05-24

[5]

一种白光LED的封装工艺 [P].

练菊英 ;

张克任 ;

刘信均 ;

杜臣权 ;

谢西洋 .

中国专利 :CN102916110A ,2013-02-06

[6]

一种白光LED荧光粉涂布工艺 [P].

沈锦祥 ;

陈方 ;

杜启阳 ;

万叶华 .

中国专利 :CN103050612A ,2013-04-17

[7]

一种无荧光粉的白光LED发光装置 [P].

王峰 ;

赵海琴 .

中国专利 :CN214664246U ,2021-11-09

[8]

免荧光粉双波长混和白光LED封装 [P].

张小海 ;

张理诺 ;

刘三林 ;

于金冰 .

中国专利 :CN202231009U ,2012-05-23

[9]

一种荧光粉涂敷封装结构 [P].

王国福 ;

黄淋毅 .

中国专利 :CN202549918U ,2012-11-21

[10]

基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺 [P].

夏永胜 ;

陈克瑞 ;

洪永恒 ;

王振 .

中国专利 :CN102593326A ,2012-07-18

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