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一种单晶硅棒切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021966794.4
申请日：
2020-09-09
公开(公告)号：
CN213533293U
公开(公告)日：
2021-06-25
发明(设计)人：
王志伟
申请人：
申请人地址：
300000 天津市北辰区宜兴埠镇华盛道南侧（格林豪泰酒店旁）
IPC主分类号：
B28D502
IPC分类号：
B28D700
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-25 | 授权 | 授权 |