一种单晶硅棒切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811007979.X

申请日：

2018-08-31

公开(公告)号：

CN108890902B

公开(公告)日：

2024-07-23

发明(设计)人：

王昌华

申请人：

沈阳晶润半导体材料有限公司

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发二十五号路123-9号

IPC主分类号：

B28D1/22

IPC分类号：

B28D7/00

代理机构：

安徽潍达知识产权代理事务所(普通合伙) 34166

代理人：

宋启豪

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):B28D 1/22登记生效日:20240331变更事项:申请人变更前权利人:江苏英锐半导体有限公司变更后权利人:赵梦雅变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:224002 江苏省盐城市经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房变更后权利人:230000 安徽省合肥市蜀山区肥西路3号
2024-07-23	授权	授权
2024-07-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):B28D 1/22登记生效日:20240627变更事项:申请人变更前权利人:赵梦雅变更后权利人:沈阳晶润半导体材料有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市蜀山区肥西路3号变更后权利人:110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发二十五号路123-9号

共 50 条

[1]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN108890902A ,2018-11-27

[2]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN209649183U ,2019-11-19

[3]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

王志伟 .

中国专利 :CN213533293U ,2021-06-25

[4]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

李秀春 .

中国专利 :CN206748782U ,2017-12-15

[5]

单晶硅棒切割装置 [P].

周春梅 ;

方友辉 .

中国专利 :CN215619214U ,2022-01-25

[6]

一种单晶硅棒的切割装置 [P].

李秀春 .

中国专利 :CN206840463U ,2018-01-05

[7]

双向式单晶硅棒切割装置 [P].

邱小永 .

中国专利 :CN209273723U ,2019-08-20

[8]

一种单晶硅棒切割装置 [P].

朱旭东 ;

史浩洪 ;

马斌 ;

陶建涛 .

中国专利 :CN223013595U ,2025-06-24

[9]

单晶硅棒夹紧切割装置 [P].

陈五奎 ;

刘强 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 .

中国专利 :CN109318385A ,2019-02-12

[10]

单晶硅棒夹紧切割装置 [P].

陈五奎 ;

刘强 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 .

中国专利 :CN209566365U ,2019-11-01

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