一种LED封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810879405.5

申请日：

2018-08-03

公开(公告)号：

CN109390456A

公开(公告)日：

2019-02-26

发明(设计)人：

潘科豪周圣伟蓝逸生周嘉峰谢忠全潘人豪杨皓宇康桀侑曾子伦

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市树林区中华路6之8号

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3344 H01L3350

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

文小莉;臧建明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/54 申请公布日:20190226
2019-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20180803
2019-02-26	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及其制造方法 [P].

叶寅夫 ;

庄世任 .

中国专利 :CN101009340A ,2007-08-01

[2]

LED封装结构及其制造方法 [P].

陈志源 ;

李天佑 .

中国专利 :CN105990496A ,2016-10-05

[3]

LED封装结构及其制造方法 [P].

潘科豪 ;

吴启铭 .

中国专利 :CN105845809A ,2016-08-10

[4]

LED封装结构及其制造方法 [P].

赖志成 .

中国专利 :CN102201520A ,2011-09-28

[5]

LED面板、LED封装结构及其制造方法 [P].

张普翔 ;

周云 ;

秦快 ;

谢少佳 ;

钟晓川 ;

范凯亮 ;

蒋庭辉 ;

陈儒聪 .

中国专利 :CN115621395A ,2023-01-17

[6]

一种紫外LED封装结构及其制造方法 [P].

蔡云峰 ;

杨晓丽 .

中国专利 :CN107845719A ,2018-03-27

[7]

一种柔性LED封装结构及其制造方法 [P].

孙德瑞 .

中国专利 :CN112864144A ,2021-05-28

[8]

一种LED芯片封装结构及其制造方法 [P].

王忆 ;

李远兴 ;

曹彩凤 .

中国专利 :CN102214778A ,2011-10-12

[9]

无线LED封装结构及其制造方法 [P].

陆学中 .

中国专利 :CN102290522A ,2011-12-21

[10]

一种LED封装及其制造方法 [P].

戴世元 .

中国专利 :CN108461588B ,2018-08-28

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