LED封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010133490.4

申请日：

2010-03-26

公开(公告)号：

CN102201520A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

赖志成

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137310887 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101334904 申请日:20100326
2013-11-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101671450813 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101334904 申请公布日:20110928
2011-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及其制造方法 [P].

黄建中 .

中国专利 :CN106159059A ,2016-11-23

[2]

LED封装结构及其制造方法 [P].

叶寅夫 ;

庄世任 .

中国专利 :CN101009340A ,2007-08-01

[3]

LED封装结构及其制造方法 [P].

陈志源 ;

李天佑 .

中国专利 :CN105990496A ,2016-10-05

[4]

LED封装结构及其制造方法 [P].

潘科豪 ;

吴启铭 .

中国专利 :CN105845809A ,2016-08-10

[5]

LED金属基板封装及其制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 .

中国专利 :CN104937732A ,2015-09-23

[6]

LED面板、LED封装结构及其制造方法 [P].

张普翔 ;

周云 ;

秦快 ;

谢少佳 ;

钟晓川 ;

范凯亮 ;

蒋庭辉 ;

陈儒聪 .

中国专利 :CN115621395A ,2023-01-17

[7]

一种LED封装结构及其制造方法 [P].

潘科豪 ;

周圣伟 ;

蓝逸生 ;

周嘉峰 ;

谢忠全 ;

潘人豪 ;

杨皓宇 ;

康桀侑 ;

曾子伦 .

中国专利 :CN109390456A ,2019-02-26

[8]

LED封装的制造方法 [P].

朱宰哲 ;

金荣锡 .

中国专利 :CN103168370B ,2013-06-19

[9]

无线LED封装结构及其制造方法 [P].

陆学中 .

中国专利 :CN102290522A ,2011-12-21

[10]

封装结构及其制造方法 [P].

吕保儒 ;

李正人 ;

江凯焩 .

中国专利 :CN103050467A ,2013-04-17

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