LED封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510171725.1

申请日：

2015-04-13

公开(公告)号：

CN106159059A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

黄建中

申请人：

申请人地址：

518125 广东省深圳市宝安区沙井镇新桥第二工业区白沙路7号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3358

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

梁丽超;陈鹏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692519047 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2015101717251 申请日:20150413
2019-03-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20161123

共 50 条

[1]

LED封装结构及其制造方法 [P].

叶寅夫 ;

庄世任 .

中国专利 :CN101009340A ,2007-08-01

[2]

LED封装结构及其制造方法 [P].

陈志源 ;

李天佑 .

中国专利 :CN105990496A ,2016-10-05

[3]

LED封装结构及其制造方法 [P].

潘科豪 ;

吴启铭 .

中国专利 :CN105845809A ,2016-08-10

[4]

LED封装结构及其制造方法 [P].

赖志成 .

中国专利 :CN102201520A ,2011-09-28

[5]

LED面板、LED封装结构及其制造方法 [P].

张普翔 ;

周云 ;

秦快 ;

谢少佳 ;

钟晓川 ;

范凯亮 ;

蒋庭辉 ;

陈儒聪 .

中国专利 :CN115621395A ,2023-01-17

[6]

LED封装结构的制造方法 [P].

白鹭明 ;

庞立勋 ;

肖春 .

中国专利 :CN102820406A ,2012-12-12

[7]

一种LED封装结构及其制造方法 [P].

刘平 ;

余玉明 ;

彭德东 ;

许华强 .

中国专利 :CN120936159A ,2025-11-11

[8]

无线LED封装结构及其制造方法 [P].

陆学中 .

中国专利 :CN102290522A ,2011-12-21

[9]

LED封装及其制造方法 [P].

清水聪 ;

岩下和久 ;

竹内辉雄 ;

小松哲郎 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

牛山直矢 ;

井上一裕 ;

渡元 .

中国专利 :CN102473827A ,2012-05-23

[10]

LED封装及其制造方法 [P].

山本真美 ;

井上一裕 ;

清水聪 ;

江越秀德 ;

长畑安典 .

中国专利 :CN102760825A ,2012-10-31

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