LED封装的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280002788.9

申请日：

2012-07-06

公开(公告)号：

CN103168370B

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

朱宰哲金荣锡

申请人：

申请人地址：

韩国仁川市富平区三山洞432-2号2层

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

北京冠和权律师事务所 11399

代理人：

朱健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	公开	公开
2016-09-07	授权	授权
2019-01-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20190109 变更事项:专利权人变更前权利人:朱宰哲变更后权利人:株式会社AP科技变更事项:地址变更前权利人:韩国仁川市富平区三山洞432-2号2层变更后权利人:韩国仁川广域市变更事项:共同专利权人变更前权利人:金荣锡
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494125865 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012800027889 申请日:20120706

共 50 条

[1]

LED芯片接合体、LED封装体、及LED封装体的制造方法 [P].

日隈智志 ;

广津留秀树 ;

成田真也 .

中国专利 :CN102473829A ,2012-05-23

[2]

一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组 [P].

蒋振宇 .

中国专利 :CN115425119A ,2022-12-02

[3]

LED封装结构及其制造方法 [P].

赖志成 .

中国专利 :CN102201520A ,2011-09-28

[4]

LED封装、LED封装的制造方法及包装部件 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

山本真美 ;

江越秀徳 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142504A ,2011-08-03

[5]

LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法 [P].

陈志强 ;

费翔 ;

钟振宇 .

中国专利 :CN103456726A ,2013-12-18

[6]

LED封装件衬底和制造LED封装件的方法 [P].

韩相浩 ;

金镇夏 ;

金镇佑 ;

全成镐 ;

赵锡万 .

中国专利 :CN103199176A ,2013-07-10

[7]

LED封装及其制造方法 [P].

清水聪 ;

岩下和久 ;

竹内辉雄 ;

小松哲郎 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

牛山直矢 ;

井上一裕 ;

渡元 .

中国专利 :CN102473827A ,2012-05-23

[8]

LED封装及其制造方法 [P].

山本真美 ;

井上一裕 ;

清水聪 ;

江越秀德 ;

长畑安典 .

中国专利 :CN102760825A ,2012-10-31

[9]

LED 封装及其制造方法 [P].

小松哲郎 ;

押尾博明 .

中国专利 :CN102569277A ,2012-07-11

[10]

LED封装及其制造方法 [P].

渡元 ;

清水聪 ;

押尾博明 ;

刀祢馆达郎 ;

岩下和久 ;

小松哲郎 ;

竹内辉雄 .

中国专利 :CN102142506A ,2011-08-03

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