电路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910166715.7

申请日：

2019-03-06

公开(公告)号：

CN111669893A

公开(公告)日：

2020-09-15

发明(设计)人：

金立奎车世民陈德福雷刚

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K332 H05K342

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

郭晓龙;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20190306
2020-09-15	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板及其制备方法以及电路板组件 [P].

薛安 ;

唐攀 .

中国专利 :CN119031613A ,2024-11-26

[2]

印刷电路板及其制备方法以及电路板组件 [P].

薛安 ;

唐攀 .

中国专利 :CN119031613B ,2025-10-17

[3]

电路板及其制备方法 [P].

胡启钊 ;

陈爱兵 ;

周晓斌 .

中国专利 :CN118843261A ,2024-10-25

[4]

内埋电路板及其制备方法 [P].

刘景宽 ;

冯泽勇 .

中国专利 :CN118250885A ,2024-06-25

[5]

制备电路板的方法 [P].

刘建兵 .

中国专利 :CN102946690A ,2013-02-27

[6]

电路板及电路板制备方法 [P].

赵信杰 ;

赖超 .

中国专利 :CN118382196A ,2024-07-23

[7]

电路板及其制造方法 [P].

汪涛 .

中国专利 :CN102695360A ,2012-09-26

[8]

电路板及其加工方法 [P].

张里根 ;

张学 ;

赵英军 ;

吴俊 ;

黄炼钢 ;

杨谨依 .

中国专利 :CN101287332A ,2008-10-15

[9]

电路板及其制备方法、电子设备 [P].

杨成建 .

中国专利 :CN119922818A ,2025-05-02

[10]

陶瓷电路板、刺激器及其制备方法 [P].

洪宇祥 ;

刘伟祥 .

中国专利 :CN118368806A ,2024-07-19

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