电路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411044285.9

申请日：

2024-07-31

公开(公告)号：

CN118843261A

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

胡启钊陈爱兵周晓斌

申请人：

乐健科技（珠海）有限公司

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/06 H05K1/02 H05K1/05

代理机构：

珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644

代理人：

段建军

法律状态：

公开

国省代码：

广东省揭阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-25	公开	公开
2024-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240731

共 50 条

[1]

电路板及其制备方法 [P].

李保忠 .

中国专利 :CN113825306A ,2021-12-21

[2]

电路板及其制备方法 [P].

李保忠 .

中国专利 :CN113825306B ,2024-02-23

[3]

电路板制造方法与电路板 [P].

深瀬克哉 ;

酒井丰明 ;

入泽宗利 ;

小室丰一 ;

金田安生 ;

名塚正范 ;

相泽和佳奈 .

中国专利 :CN1926930A ,2007-03-07

[4]

电路板及电路板的制备方法 [P].

李成佳 .

中国专利 :CN113475167B ,2021-10-01

[5]

电路板制备方法 [P].

黄广新 ;

高卫东 ;

陈爱兵 ;

周晓斌 .

中国专利 :CN110913593A ,2020-03-24

[6]

电路板及其制备方法 [P].

高卫东 ;

袁绪彬 ;

黄广新 ;

陈爱兵 ;

梁可为 ;

林伟健 .

中国专利 :CN108882538B ,2018-11-23

[7]

电路板及其制备方法 [P].

金立奎 ;

车世民 ;

陈德福 ;

雷刚 .

中国专利 :CN111669893A ,2020-09-15

[8]

印刷电路板及其制备方法 [P].

李根墉 ;

李司镛 ;

文珍奭 .

中国专利 :CN104582252A ,2015-04-29

[9]

电路板及电路板制备方法 [P].

赵信杰 ;

赖超 .

中国专利 :CN118382196A ,2024-07-23

[10]

电路板及其制造方法 [P].

陈旭东 ;

张荣骞 ;

张智明 .

中国专利 :CN102316675A ,2012-01-11

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