电路基板以及具备该电路基板的电缆束

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专利类型
发明
申请号
CN201980065837.5
申请日
2019-10-25
公开(公告)号
CN112806105A
公开(公告)日
2021-05-14
发明(设计)人
户田健太郎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H01P308 H01R1366
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
张晶;刘言
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电路基板以及具备该电路基板的电缆束 [P]. 
户田健太郎 .
日本专利 :CN112806105B ,2024-08-13
[2]
电路基板以及具备该电路基板的电子装置 [P]. 
阿部裕一 .
中国专利 :CN107535048A ,2018-01-02
[3]
电路基板以及具备该电路基板的发光装置 [P]. 
阿部裕一 .
中国专利 :CN110800118A ,2020-02-14
[4]
电路基板以及具备该电路基板的电子装置 [P]. 
中村清隆 ;
大桥嘉雄 ;
阿部裕一 ;
平野央介 ;
四方邦英 ;
关口敬一 .
中国专利 :CN103583087A ,2014-02-12
[5]
电路基板及具备该电路基板的电子装置 [P]. 
阿部裕一 .
中国专利 :CN111052879A ,2020-04-21
[6]
电路基板以及电路基板的制造方法 [P]. 
加藤知树 .
中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12
[7]
电路基板的制造方法以及电路基板 [P]. 
辻孝辅 ;
小池和德 ;
川岛桂 ;
土屋权寿 ;
今井信治 .
中国专利 :CN105766070A ,2016-07-13
[8]
电路基板以及制造电路基板的方法 [P]. 
井口大介 ;
服部笃典 .
中国专利 :CN108293304A ,2018-07-17
[9]
电路基板以及电路基板的制造方法 [P]. 
加藤知树 .
日本专利 :CN114747301B ,2024-06-04
[10]
电路基板以及电路基板的制造方法 [P]. 
古村知大 .
日本专利 :CN121040212A ,2025-11-28