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电路基板以及具备该电路基板的电缆束
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980065837.5
申请日
:
2019-10-25
公开(公告)号
:
CN112806105A
公开(公告)日
:
2021-05-14
发明(设计)人
:
户田健太郎
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H01P308
H01R1366
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
张晶;刘言
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-14
公开
公开
2021-06-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20191025
共 50 条
[1]
电路基板以及具备该电路基板的电缆束
[P].
户田健太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日本航空电子工业株式会社
日本航空电子工业株式会社
户田健太郎
.
日本专利
:CN112806105B
,2024-08-13
[2]
电路基板以及具备该电路基板的电子装置
[P].
阿部裕一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿部裕一
.
中国专利
:CN107535048A
,2018-01-02
[3]
电路基板以及具备该电路基板的发光装置
[P].
阿部裕一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿部裕一
.
中国专利
:CN110800118A
,2020-02-14
[4]
电路基板以及具备该电路基板的电子装置
[P].
中村清隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
中村清隆
;
大桥嘉雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大桥嘉雄
;
阿部裕一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿部裕一
;
平野央介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
平野央介
;
四方邦英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
四方邦英
;
关口敬一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关口敬一
.
中国专利
:CN103583087A
,2014-02-12
[5]
电路基板及具备该电路基板的电子装置
[P].
阿部裕一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿部裕一
.
中国专利
:CN111052879A
,2020-04-21
[6]
电路基板以及电路基板的制造方法
[P].
加藤知树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加藤知树
.
中国专利
:CN114747301A
,2022-07-12
[7]
电路基板的制造方法以及电路基板
[P].
辻孝辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辻孝辅
;
小池和德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小池和德
;
川岛桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川岛桂
;
土屋权寿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
土屋权寿
;
今井信治
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
今井信治
.
中国专利
:CN105766070A
,2016-07-13
[8]
电路基板以及制造电路基板的方法
[P].
井口大介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
井口大介
;
服部笃典
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
服部笃典
.
中国专利
:CN108293304A
,2018-07-17
[9]
电路基板以及电路基板的制造方法
[P].
加藤知树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
加藤知树
.
日本专利
:CN114747301B
,2024-06-04
[10]
电路基板以及电路基板的制造方法
[P].
古村知大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
古村知大
.
日本专利
:CN121040212A
,2025-11-28
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