铜合金溅射靶

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410431593.7
申请日
2014-08-28
公开(公告)号
CN104419904A
公开(公告)日
2015-03-18
发明(设计)人
森晓 坂本敏夫 大久保清之
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
C23C1434
IPC分类号
C22C900
代理机构
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人
康泉;王珍仙
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
铜合金溅射靶 [P]. 
大月富男 ;
长田健一 .
中国专利 :CN104781447A ,2015-07-15
[2]
铜合金溅射靶及铜合金溅射靶的制造方法 [P]. 
森晓 ;
坂本敏夫 ;
大久保清之 .
中国专利 :CN104342574B ,2015-02-11
[3]
铜合金溅射靶及其制造方法 [P]. 
守井泰士 ;
大月富男 .
中国专利 :CN107109633B ,2017-08-29
[4]
溅射靶用铜合金制热轧板及溅射靶 [P]. 
大久保清之 ;
小出正登 .
中国专利 :CN104812920A ,2015-07-29
[5]
铜合金溅射膜及制造方法、铜合金溅射靶及制造方法 [P]. 
山岸浩一 ;
渡边宏幸 .
日本专利 :CN117987777A ,2024-05-07
[6]
铜合金薄膜、铜合金溅射靶和平板显示器 [P]. 
钉宫敏洋 ;
富久胜文 ;
高木胜寿 ;
中井淳一 .
中国专利 :CN100392505C ,2006-05-10
[7]
铜或铜合金溅射靶材包装件 [P]. 
姚力军 ;
潘杰 ;
王学泽 ;
郑文翔 ;
刘庆 .
中国专利 :CN201660228U ,2010-12-01
[8]
铜或铜合金溅射靶材的清洗方法 [P]. 
姚力军 ;
潘杰 ;
王学泽 ;
郑文翔 ;
刘庆 .
中国专利 :CN101724818A ,2010-06-09
[9]
微粒发生少的含Mn铜合金溅射靶 [P]. 
青木庄治 ;
和田正彦 ;
小出正登 .
中国专利 :CN100567559C ,2008-08-13
[10]
高纯度铜或高纯度铜合金溅射靶、该溅射靶的制造方法及高纯度铜或高纯度铜合金溅射膜 [P]. 
福岛笃志 ;
新藤裕一朗 ;
岛本晋 .
中国专利 :CN102165093A ,2011-08-24