电路板焊接用焊接平台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711208919.X

申请日：

2017-11-27

公开(公告)号：

CN109834359A

公开(公告)日：

2019-06-04

发明(设计)人：

蒋芳荣

申请人：

申请人地址：

541399 广西壮族自治区桂林市兴安县界首镇石门村委会朝福堰村4号

IPC主分类号：

B23K308

IPC分类号：

H05K334 B23K10142

代理机构：

桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112

代理人：

刘梅芳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-04	公开	公开
2021-04-20	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 3/08 申请公布日:20190604
2019-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/08 申请日:20171127

共 50 条

[1]

一种电路板焊接用焊接平台 [P].

韩立平 .

中国专利 :CN217291138U ,2022-08-26

[2]

一种电路板焊接用焊接平台 [P].

何鑫磊 .

中国专利 :CN213080329U ,2021-04-30

[3]

一种电路板焊接平台 [P].

肖小楠 ;

马梦蝶 ;

姜帅 ;

陈静 ;

孟坤鹏 ;

苑博文 ;

朱盼硕 ;

王星迪 .

中国专利 :CN217166881U ,2022-08-12

[4]

电路板焊接夹具 [P].

韩小勇 .

中国专利 :CN220330370U ,2024-01-12

[5]

一种电路板焊接用夹具 [P].

陈凌 .

中国专利 :CN212259480U ,2020-12-29

[6]

电路板用焊接夹具 [P].

黄富勇 ;

王振勇 .

中国专利 :CN203254103U ,2013-10-30

[7]

用于电路板焊接的焊接架 [P].

李胜峰 .

中国专利 :CN103763867A ,2014-04-30

[8]

电路板焊接台（手机维修用） [P].

肖超 .

中国专利 :CN306815926S ,2021-09-10

[9]

一种电路板焊接用治具 [P].

高鹏 ;

李芃 ;

阳敏 ;

冯金磊 .

中国专利 :CN206966813U ,2018-02-06

[10]

一种电路板焊接平台 [P].

栗大伟 .

中国专利 :CN222268965U ,2024-12-31

← 1 2 3 4 5 →