一种电路板焊接用焊接平台

被引：0

申请号：

CN202220841772.8

申请日：

2022-04-08

公开(公告)号：

CN217291138U

公开(公告)日：

2022-08-26

发明(设计)人：

韩立平

申请人：

申请人地址：

300000 天津市东丽区蓝庭公寓15号楼602室(存在多址信息)

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

B23K3700 B08B504

代理机构：

天津垠坤知识产权代理有限公司 12248

代理人：

于德江;江洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板焊接用焊接平台 [P].

何鑫磊 .

中国专利 :CN213080329U ,2021-04-30

[2]

一种电路板焊接平台 [P].

栗大伟 .

中国专利 :CN222268965U ,2024-12-31

[3]

电路板焊接用焊接平台 [P].

蒋芳荣 .

中国专利 :CN109834359A ,2019-06-04

[4]

一种电路板焊接平台 [P].

陈加亮 .

中国专利 :CN213196021U ,2021-05-14

[5]

一种电路板焊接平台 [P].

肖小楠 ;

马梦蝶 ;

姜帅 ;

陈静 ;

孟坤鹏 ;

苑博文 ;

朱盼硕 ;

王星迪 .

中国专利 :CN217166881U ,2022-08-12

[6]

一种电路板焊接加工平台 [P].

张逊 ;

邵丹 ;

尹传领 .

中国专利 :CN221509904U ,2024-08-09

[7]

一种电路板焊接用可调支撑平台 [P].

雷进波 .

中国专利 :CN216912419U ,2022-07-08

[8]

一种电路板生产用焊接排烟平台 [P].

张小钢 .

中国专利 :CN209861306U ,2019-12-27

[9]

一种电路板焊接装置 [P].

黄常胜 ;

吴肖飞 .

中国专利 :CN208029213U ,2018-10-30

[10]

一种电路板焊接装置 [P].

牛冠铮 .

中国专利 :CN215091194U ,2021-12-10

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