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一种电路板焊接用可调支撑平台
被引：0
申请号：
CN202123408745.6
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN216912419U
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
雷进波
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区安泰三路1060号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-08 | 授权 | 授权 |