共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电路板焊接用支撑装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611241210.5
申请日：
2016-12-29
公开(公告)号：
CN108260294A
公开(公告)日：
2018-07-06
发明(设计)人：
孟祥全
申请人：
申请人地址：
301700 天津市武清区武清开发区福源道北侧C05号楼701
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人：
任小鹏;李冬梅
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-06 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20161229 |
| 2020-12-25 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20180706 |