薄膜封装结构、显示器件及封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711017478.5
申请日
2017-10-26
公开(公告)号
CN107799665A
公开(公告)日
2018-03-13
发明(设计)人
岳晗 陈小川 玄明花 王伟
申请人
申请人地址
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L2732
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
许静;刘伟
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
显示器件的薄膜封装结构、封装方法及显示面板 [P]. 
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宋晶尧 ;
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[2]
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[3]
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张彬详 ;
黄楚佳 ;
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[4]
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[6]
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[8]
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[9]
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[10]
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