显示器件封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110894576.7
申请日
2021-08-05
公开(公告)号
CN113682064A
公开(公告)日
2021-11-23
发明(设计)人
倪奎
申请人
申请人地址
430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
IPC主分类号
B41M500
IPC分类号
B41M700 H01L5156
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
熊恒定
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
显示器件的封装方法 [P]. 
高秉详 ;
赖玟佑 ;
林柏青 ;
许雅筑 .
中国专利 :CN114824039A ,2022-07-29
[2]
显示器件及其封装方法 [P]. 
李松举 ;
宋晶尧 ;
付东 .
中国专利 :CN112331797A ,2021-02-05
[3]
OLED显示器件封装及封装方法 [P]. 
张彬详 ;
黄楚佳 ;
刘阳 ;
陆飞 .
中国专利 :CN106531904A ,2017-03-22
[4]
一种显示器件的封装方法及显示器件 [P]. 
谢铭 ;
曹蔚然 .
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[5]
显示器件的基板及封装结构、显示器件 [P]. 
柳开郎 ;
孙贤文 ;
付东 .
中国专利 :CN221995924U ,2024-11-12
[6]
薄膜封装结构、显示器件及封装方法 [P]. 
岳晗 ;
陈小川 ;
玄明花 ;
王伟 .
中国专利 :CN107799665A ,2018-03-13
[7]
微显示器件封装结构 [P]. 
孙亮 .
中国专利 :CN206076283U ,2017-04-05
[8]
微显示器件封装结构 [P]. 
孙亮 .
中国专利 :CN206076236U ,2017-04-05
[9]
显示器件封装工艺 [P]. 
单勇 .
中国专利 :CN110364642A ,2019-10-22
[10]
显示器件封装贴合设备 [P]. 
谢仕昭 ;
陈亚文 .
中国专利 :CN217955890U ,2022-12-02