显示器件的封装方法

被引：0

申请号：

CN202210520222.0

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN114824039A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

高秉详赖玟佑林柏青许雅筑

申请人：

申请人地址：

611730 四川省成都市高新区西区合作路689号

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3356 H01L25075

代理机构：

成都希盛知识产权代理有限公司 51226

代理人：

胡德平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20220513
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

显示器件及其封装方法 [P].

李松举 ;

宋晶尧 ;

付东 .

中国专利 :CN112331797A ,2021-02-05

[2]

一种显示器件的封装方法及显示器件 [P].

谢铭 ;

曹蔚然 .

中国专利 :CN109285968B ,2019-01-29

[3]

显示器件封装方法 [P].

倪奎 .

中国专利 :CN113682064A ,2021-11-23

[4]

显示器件的制造方法和显示器件 [P].

关谷光信 .

中国专利 :CN101800194A ,2010-08-11

[5]

显示器件及显示器件的驱动方法 [P].

宍户英明 .

中国专利 :CN102142226A ,2011-08-03

[6]

显示器件及显示器件的驱动方法 [P].

宍户英明 .

中国专利 :CN1932940B ,2007-03-21

[7]

显示器件的基板及封装结构、显示器件 [P].

柳开郎 ;

孙贤文 ;

付东 .

中国专利 :CN221995924U ,2024-11-12

[8]

OLED显示器件封装及封装方法 [P].

张彬详 ;

黄楚佳 ;

刘阳 ;

陆飞 .

中国专利 :CN106531904A ,2017-03-22

[9]

一种显示器件的封装结构及封装方法 [P].

田俊武 .

中国专利 :CN103022374A ,2013-04-03

[10]

一种显示器件的封装结构及封装方法 [P].

许东升 .

中国专利 :CN106784382A ,2017-05-31

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