显示器件及其封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911421487.X
申请日
2019-12-31
公开(公告)号
CN112331797A
公开(公告)日
2021-02-05
发明(设计)人
李松举 宋晶尧 付东
申请人
申请人地址
510000 广东省广州市广州中新广州知识城凤凰三路17号自编五栋388
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L2732
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
杜寒宇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
显示器件的薄膜封装结构、封装方法及显示面板 [P]. 
李松举 ;
宋晶尧 ;
付东 .
中国专利 :CN111384281A ,2020-07-07
[2]
显示器件的封装方法 [P]. 
高秉详 ;
赖玟佑 ;
林柏青 ;
许雅筑 .
中国专利 :CN114824039A ,2022-07-29
[3]
OLED显示器件封装及封装方法 [P]. 
张彬详 ;
黄楚佳 ;
刘阳 ;
陆飞 .
中国专利 :CN106531904A ,2017-03-22
[4]
显示器件封装方法 [P]. 
倪奎 .
中国专利 :CN113682064A ,2021-11-23
[5]
一种显示器件的封装方法及显示器件 [P]. 
谢铭 ;
曹蔚然 .
中国专利 :CN109285968B ,2019-01-29
[6]
微显示器件封装结构 [P]. 
孙亮 .
中国专利 :CN206076283U ,2017-04-05
[7]
微显示器件封装结构 [P]. 
孙亮 .
中国专利 :CN206076236U ,2017-04-05
[8]
显示器件及其封装方法和封装设备 [P]. 
陈开健 ;
苏亮 .
中国专利 :CN115249780B ,2024-12-20
[9]
显示器件及其制备方法 [P]. 
王璟 .
中国专利 :CN111129353B ,2020-05-08
[10]
显示器件及其制备方法 [P]. 
李松举 ;
孙贤文 ;
付东 .
中国专利 :CN115394803A ,2022-11-25