显示器件的封装方法

被引：0

申请号：

CN202210520222.0

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN114824039A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

高秉详赖玟佑林柏青许雅筑

申请人：

申请人地址：

611730 四川省成都市高新区西区合作路689号

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3356 H01L25075

代理机构：

成都希盛知识产权代理有限公司 51226

代理人：

胡德平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20220513
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[21]

薄膜封装结构、显示器件及封装方法 [P].

岳晗 ;

陈小川 ;

玄明花 ;

王伟 .

中国专利 :CN107799665A ,2018-03-13

[22]

显示器件的驱动方法 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN1848223B ,2006-10-18

[23]

显示器件的驱动方法 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN103943062B ,2014-07-23

[24]

显示器件的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

古川忍 ;

森末将文 ;

藤井严 .

中国专利 :CN101017872A ,2007-08-15

[25]

封装胶、显示器件的封装方法及封装设备 [P].

贾文斌 ;

朱飞飞 ;

王玉林 ;

马凯葓 ;

孙力 .

中国专利 :CN106935729A ,2017-07-07

[26]

显示器件以及包含显示器件的电子器件 [P].

高桥圭 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN102598095A ,2012-07-18

[27]

显示器件、驱动显示器件的方法以及电子设备 [P].

山下淳一 ;

内野胜秀 .

中国专利 :CN102074187A ,2011-05-25

[28]

封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法 [P].

胡友元 ;

栾梦雨 ;

吴新风 ;

刘博文 ;

王欣竹 ;

李菲 ;

李慧慧 .

中国专利 :CN109873090B ,2019-06-11

[29]

柔性OLED显示器件的封装结构及封装方法 [P].

余威 .

中国专利 :CN106848100A ,2017-06-13

[30]

微显示器件封装结构 [P].

孙亮 .

中国专利 :CN206076283U ,2017-04-05

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