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显示器件封装贴合设备
被引：0
申请号：
CN202221215086.6
申请日：
2022-05-20
公开(公告)号：
CN217955890U
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
谢仕昭
陈亚文
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市中新广州知识城凤凰三路17号自编五栋388
IPC主分类号：
H01L5156
IPC分类号：
H01L5152
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
秦冉冉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 授权 | 授权 |