高导热低膨胀复合材料及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00111439.5

申请日：

2000-01-13

公开(公告)号：

CN1100155C

公开(公告)日：

2000-08-09

发明(设计)人：

孔向阳曾振鹏吴建生

申请人：

申请人地址：

200030上海市华山路1954号

IPC主分类号：

C22C2912

IPC分类号：

C22C3200 C22C104 C04B35495 C04B35628 B22F102

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

毛翠莹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-01-29	授权	授权
2000-07-12	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-08-09	公开	公开
2007-03-14	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

高导热低膨胀银基复合材料及其制备方法 [P].

谭占秋 ;

马英霞 ;

范根莲 ;

李志强 .

中国专利 :CN117512377A ,2024-02-06

[2]

高导热低膨胀镁基复合材料及其制备方法 [P].

杨长林 ;

李昀臻 ;

张斌 .

中国专利 :CN118814012A ,2024-10-22

[3]

高导热低膨胀镁基复合材料及其制备方法 [P].

杨长林 ;

李昀臻 ;

张斌 .

中国专利 :CN118814012B ,2025-12-19

[4]

轻质高导热复合材料及其制备方法 [P].

程继鹏 ;

史丹 ;

安全福 ;

张孝彬 .

中国专利 :CN101550331A ,2009-10-07

[5]

高导热石墨高硅铝基复合材料及其制备工艺 [P].

周聪 ;

陈哲 ;

王浩伟 .

中国专利 :CN103343266B ,2013-10-09

[6]

一种高导热相变复合材料及其制备工艺 [P].

郭全贵 ;

汪向磊 .

中国专利 :CN103183862A ,2013-07-03

[7]

高导热、低介电复合材料及其制备方法 [P].

丘陵 ;

许兰淑 ;

成会明 .

中国专利 :CN113980307A ,2022-01-28

[8]

高导热复合材料及其制备方法 [P].

闵华 ;

李颖 ;

贾东升 ;

金谦 ;

杜海能 ;

王涛 ;

陈柯宇 .

中国专利 :CN117187617B ,2024-06-11

[9]

高导热复合材料及其制备方法 [P].

裴丽霞 ;

张立志 .

中国专利 :CN102040761A ,2011-05-04

[10]

高导热复合材料及其制备方法 [P].

孙昊 ;

李婷 ;

李昊亮 ;

陈逸君 ;

祝心旭 .

中国专利 :CN118515498A ,2024-08-20

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