低电感轻薄型功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510976938.1

申请日：

2015-12-23

公开(公告)号：

CN105448846A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

聂世义张斌王晓宝赵善麒

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

贾海芬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-05	授权	授权
2016-03-30	公开	公开
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657706945 IPC(主分类):H01L 23/02 专利申请号:2015109769381 申请日:20151223

共 50 条

[1]

一种低电感轻薄型功率模块 [P].

聂世义 ;

张斌 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN205248250U ,2016-05-18

[2]

轻薄型低电感功率模块 [P].

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN203553127U ,2014-04-16

[3]

低电感功率模块 [P].

A·克罗斯特曼 ;

P·琼斯 .

中国专利 :CN103123919A ,2013-05-29

[4]

低电感功率模块 [P].

檀春健 ;

付嵩琦 ;

王少刚 ;

叶怀宇 ;

鲁纲 .

中国专利 :CN222233633U ,2024-12-24

[5]

功率模块低电感引线端子 [P].

庄伟东 ;

姚二现 .

中国专利 :CN105514072A ,2016-04-20

[6]

功率模块低电感引线端子 [P].

庄伟东 ;

姚二现 .

中国专利 :CN205376505U ,2016-07-06

[7]

低寄生电感封装基板及功率模块 [P].

杨俊苓 ;

顾伟 .

中国专利 :CN223638372U ,2025-12-05

[8]

一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN107170714B ,2020-01-14

[9]

一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN206864452U ,2018-01-09

[10]

低杂散电感的功率模块 [P].

刘志宏 ;

朱翔 ;

李冯 ;

沈华 .

中国专利 :CN101582413B ,2009-11-18

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