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电路板化金前处理设备

被引：0
申请号：
CN202221700138.9
申请日：
2022-06-30
公开(公告)号：
CN217790016U
公开(公告)日：
2022-11-11
发明(设计)人：
王建新 雷洪高
申请人：
申请人地址：
402460 重庆市荣昌区昌州街道创新大道12号2幢
IPC主分类号：
H05K326
IPC分类号：
代理机构：
重庆知行合一专利代理事务所(普通合伙) 50280
代理人：
田敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-11 授权 授权
共 50 条
[1]
电路板化金前处理用微蚀设备 [P]. 
王建新 ;
雷洪高 .
中国专利 :CN217536165U ,2022-10-04
[2]
一种电路板前处理设备 [P]. 
吴乐平 ;
黄树江 ;
黄平 .
中国专利 :CN222493410U ,2025-02-18
[3]
一种电路板表面处理设备 [P]. 
于岩枫 .
中国专利 :CN222940984U ,2025-06-03
[4]
一种电路板表面沉金处理设备 [P]. 
郭春花 ;
张国华 ;
周海艳 ;
张艳梅 .
中国专利 :CN215647614U ,2022-01-25
[5]
一种电路板电镀前处理设备 [P]. 
肖笛 .
中国专利 :CN120666419A ,2025-09-19
[6]
电路板表面处理设备 [P]. 
杨东成 ;
王剑锋 .
中国专利 :CN222621296U ,2025-03-14
[7]
废旧电路板处理设备 [P]. 
黄文辉 .
中国专利 :CN202639566U ,2013-01-02
[8]
电路板处理设备 [P]. 
赵健勇 .
中国专利 :CN213825024U ,2021-07-30
[9]
一种电路板全自动镀化金设备 [P]. 
陈曲剑 ;
颜朝信 .
中国专利 :CN217837516U ,2022-11-18
[10]
一种PCB电路板表面沉金处理设备 [P]. 
陈崇元 .
中国专利 :CN210042437U ,2020-02-07
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