一种电路板全自动镀化金设备

被引：0

申请号：

CN202221460780.4

申请日：

2022-06-10

公开(公告)号：

CN217837516U

公开(公告)日：

2022-11-18

发明(设计)人：

陈曲剑颜朝信

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东部工业园常平园区第三工业小区

IPC主分类号：

B65G4791

IPC分类号：

B65G4790 B65G4774 B65G3700 B65G47248 B65G1300 H05K300

代理机构：

广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671

代理人：

钟茵茵

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板全自动镀化金方法及全自动镀化金设备 [P].

陈曲剑 ;

颜朝信 .

中国专利 :CN114940376A ,2022-08-26

[2]

一种电路板全自动镀化金方法及全自动镀化金设备 [P].

陈曲剑 ;

颜朝信 .

中国专利 :CN114940376B ,2024-12-13

[3]

全自动电路板自动磨边设备 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN204761837U ,2015-11-11

[4]

一种全自动电路板印刷设备 [P].

金厚任 .

中国专利 :CN206490901U ,2017-09-12

[5]

一种全自动电路板印刷设备 [P].

陈文雄 .

中国专利 :CN108243564A ,2018-07-03

[6]

电路板化金前处理设备 [P].

王建新 ;

雷洪高 .

中国专利 :CN217790016U ,2022-11-11

[7]

一种全自动电路板检测机 [P].

陈奕平 .

中国专利 :CN201732143U ,2011-02-02

[8]

一种全自动FPC柔性电路板精密加工设备 [P].

付爱明 ;

梁平 ;

徐亚雨 ;

王立阳 .

中国专利 :CN210670787U ,2020-06-02

[9]

一种大容积电路板化镍金镀槽 [P].

徐志强 .

中国专利 :CN207011096U ,2018-02-13

[10]

全自动激光分割电路板装置 [P].

廖州平 ;

王承伟 ;

林华宇 .

中国专利 :CN220407463U ,2024-01-30

← 1 2 3 4 5 →