一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310377468.8

申请日：

2013-08-27

公开(公告)号：

CN104427767A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

汪绍松

申请人：

申请人地址：

225211 江苏省扬州市江都区大桥镇沿江开发区兴港路

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342 H05K322

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司 11278

代理人：

奚衡宝

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749983289 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2013103774688 申请公布日:20150318
2015-03-18	公开	公开

共 50 条

[1]

多层电路板及其制作工艺 [P].

谭海涛 .

中国专利 :CN118647134B ,2025-07-04

[2]

多层电路板及其制作工艺 [P].

谭海涛 .

中国专利 :CN118647134A ,2024-09-13

[3]

一种电路板的制作工艺 [P].

王锋 .

中国专利 :CN110087395A ,2019-08-02

[4]

电路板及其塞孔工艺 [P].

李鸿辉 ;

曹振兴 .

中国专利 :CN115802623B ,2024-10-01

[5]

一种电路板制作工艺 [P].

徐东辉 .

中国专利 :CN101824634A ,2010-09-08

[6]

一种电路板制作工艺 [P].

顾小东 ;

余彬华 ;

余术华 .

中国专利 :CN114554690A ,2022-05-27

[7]

一种电路板制作工艺 [P].

顾小东 ;

余彬华 ;

余术华 .

中国专利 :CN114554690B ,2024-07-02

[8]

一种电路板制作工艺 [P].

王玉昌 .

中国专利 :CN108323026A ,2018-07-24

[9]

曲面电路板制作工艺 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN104519670B ,2015-04-15

[10]

柔性电路板制作工艺 [P].

王加点 .

中国专利 :CN110062527A ,2019-07-26

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