一种三维集成封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911108465.8

申请日：

2019-11-13

公开(公告)号：

CN110993560A

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

宋鸿蕾

申请人：

申请人地址：

300308 天津市东丽区空港经济区保税路357号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2160 H01L2148

代理机构：

中国兵器工业集团公司专利中心 11011

代理人：

张然

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2020-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20191113

共 50 条

[1]

一种新型三维集成封装结构 [P].

姚昕 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN108598062A ,2018-09-28

[2]

一种三维集成封装结构及其封装工艺 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN120711796A ,2025-09-26

[3]

一种薄型三维集成封装方法及结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN109761186A ,2019-05-17

[4]

三维封装结构的制备方法和三维封装结构 [P].

陈泽 ;

马秀清 .

中国专利 :CN114334810A ,2022-04-12

[5]

一种异质键合三维集成封装结构 [P].

鄢晨晞 ;

戴志华 ;

吴小平 ;

俞静峰 ;

黄明财 .

中国专利 :CN118571858A ,2024-08-30

[6]

一种异质键合三维集成封装结构 [P].

鄢晨晞 ;

戴志华 ;

吴小平 ;

俞静峰 ;

黄明财 .

中国专利 :CN118571858B ,2024-11-15

[7]

超薄型三维集成封装方法及结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN109795976A ,2019-05-24

[8]

一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构 [P].

冯婷 ;

马晓华 ;

石天琦 ;

刘昕 ;

卢阳 ;

赵子越 .

中国专利 :CN119208955A ,2024-12-27

[9]

一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构 [P].

冯婷 ;

马晓华 ;

石天琦 ;

刘昕 ;

卢阳 ;

赵子越 .

中国专利 :CN119208955B ,2025-10-24

[10]

一种DRAM存储芯片三维集成封装结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN210379016U ,2020-04-21

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