一种新型三维集成封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810442806.4

申请日：

2018-05-10

公开(公告)号：

CN108598062A

公开(公告)日：

2018-09-28

发明(设计)人：

姚昕明雪飞吉勇

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠河路5号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23488 H01L2349 H01L2160 H01L2500

代理机构：

总装工程兵科研一所专利服务中心 32002

代理人：

张婉

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20180928
2018-09-28	公开	公开
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180510

共 50 条

[1]

一种基于TSV技术的埋置型三维集成封装结构 [P].

姚昕 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN107275296A ,2017-10-20

[2]

一种高效可重构三维封装结构 [P].

吉勇 ;

李杨 ;

明雪飞 .

中国专利 :CN105957842A ,2016-09-21

[3]

一种异质键合三维集成封装结构 [P].

鄢晨晞 ;

戴志华 ;

吴小平 ;

俞静峰 ;

黄明财 .

中国专利 :CN118571858A ,2024-08-30

[4]

一种异质键合三维集成封装结构 [P].

鄢晨晞 ;

戴志华 ;

吴小平 ;

俞静峰 ;

黄明财 .

中国专利 :CN118571858B ,2024-11-15

[5]

三维集成传感芯片封装结构 [P].

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN204361081U ,2015-05-27

[6]

一种三维集成封装结构及其封装工艺 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN120711796A ,2025-09-26

[7]

一种三维集成封装方法 [P].

宋鸿蕾 .

中国专利 :CN110993560A ,2020-04-10

[8]

三维集成传感芯片封装结构及封装方法 [P].

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN104538373B ,2015-04-22

[9]

三维MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

韩磊 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

王刚 ;

夏文斌 ;

卢梦泽 .

中国专利 :CN204022464U ,2014-12-17

[10]

一种三维POP封装结构 [P].

郭亚 ;

陈栋 ;

张黎 ;

孙超 ;

胡正勋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207624678U ,2018-07-17

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