一种高效可重构三维封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610403014.7

申请日：

2016-06-08

公开(公告)号：

CN105957842A

公开(公告)日：

2016-09-21

发明(设计)人：

吉勇李杨明雪飞

申请人：

申请人地址：

214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2352 H01L23535

代理机构：

总装工程兵科研一所专利服务中心 32002

代理人：

杨立秋

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	公开	公开
2016-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101683323244 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2016104030147 申请日:20160608
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20160921

共 50 条

[1]

一种新型三维集成封装结构 [P].

姚昕 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN108598062A ,2018-09-28

[2]

可重构的三维集成芯片结构 [P].

单光宝 ;

饶子为 ;

李国良 ;

郑彦文 ;

黄浩铭 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113053829B ,2024-07-02

[3]

可重构的三维集成芯片结构 [P].

单光宝 ;

饶子为 ;

李国良 ;

郑彦文 ;

黄浩铭 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113053829A ,2021-06-29

[4]

多层布线的晶圆级三维封装结构 [P].

明雪飞 ;

张荣臻 ;

朱媛 .

中国专利 :CN107706172A ,2018-02-16

[5]

三维MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

韩磊 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

王刚 ;

夏文斌 ;

卢梦泽 .

中国专利 :CN204022464U ,2014-12-17

[6]

一种三维POP封装结构 [P].

郭亚 ;

陈栋 ;

张黎 ;

孙超 ;

胡正勋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207624678U ,2018-07-17

[7]

一种基于TSV技术的埋置型三维集成封装结构 [P].

姚昕 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN107275296A ,2017-10-20

[8]

一种三维POP封装结构及其封装方法 [P].

郭亚 ;

陈栋 ;

张黎 ;

孙超 ;

胡正勋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107919333A ,2018-04-17

[9]

双面SiP三维封装结构 [P].

林耀剑 .

中国专利 :CN107768349B ,2018-03-06

[10]

内嵌微流道的硅基三维封装结构及其制作方法 [P].

朱家昌 ;

李聪 ;

王刚 ;

吉勇 .

中国专利 :CN114975312B ,2024-12-03

← 1 2 3 4 5 →