金属基散热板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320156975.4

申请日：

2013-04-01

公开(公告)号：

CN203190379U

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

林远

申请人：

申请人地址：

510288 广东省广州市海珠区大干围38号南华西第五工业区13号楼502房

IPC主分类号：

F21V2900

IPC分类号：

F21Y10102

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

曾旻辉;胡杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-11	授权	授权
2015-11-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724074459 IPC(主分类):F21V 29/00 专利号:ZL2013201569754 变更事项:专利权人变更前:广州市宝励贸易有限公司变更后:广州市宝利邦德高分子材料有限公司变更事项:地址变更前:510288 广东省广州市海珠区大干围38号南华西第五工业区13号楼502房变更后:510288 广东省广州市海珠区大干围38号南华西第五工业区13号楼502房

共 50 条

[1]

金属散热板 [P].

朱前飞 .

中国专利 :CN206895107U ,2018-01-16

[2]

金属散热板结构 [P].

林钲絖 .

中国专利 :CN205812625U ,2016-12-14

[3]

金属基导热板 [P].

王绍裘 ;

陈国勋 .

中国专利 :CN208548370U ,2019-02-26

[4]

高散热金属基电路板 [P].

刘沛然 ;

张家骥 ;

雷思凯 .

中国专利 :CN201869439U ,2011-06-15

[5]

金属散热板定位工装 [P].

王玖林 ;

陈宗辉 ;

马波 ;

舒天 .

中国专利 :CN205996848U ,2017-03-08

[6]

基岛埋入芯片正装散热块外接散热板封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

顾炯炯 .

中国专利 :CN201623140U ,2010-11-03

[7]

基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 ;

高盼盼 .

中国专利 :CN201623114U ,2010-11-03

[8]

耐高温覆盖膜和使用其制备的金属基散热板及其制备方法 [P].

林远 .

中国专利 :CN103192572A ,2013-07-10

[9]

一种高效金属散热板 [P].

赵奕 .

中国专利 :CN213126631U ,2021-05-04

[10]

散热金属基板 [P].

陈国勋 ;

杨正宗 .

中国专利 :CN211295146U ,2020-08-18

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