一种半桥功率模块及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710063329.6

申请日：

2017-01-24

公开(公告)号：

CN108346649B

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲

申请人：

申请人地址：

518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2348 H01L23485 H01L2160

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

谭果林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	公开	公开
2021-03-02	授权	授权
2021-03-02	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/07 登记生效日:20210219 变更事项:申请人变更前权利人:比亚迪股份有限公司变更后权利人:比亚迪半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号变更后权利人:518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
2018-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20170124

共 50 条

[1]

一种功率模块及其制造方法 [P].

李慧 ;

杨胜松 ;

廖雯祺 ;

杨钦耀 ;

李艳 ;

张建利 ;

曾秋莲 .

中国专利 :CN108346637B ,2018-07-31

[2]

一种功率模块及其制造方法 [P].

李慧 ;

杨胜松 ;

廖雯祺 ;

杨钦耀 ;

李艳 ;

张建利 ;

曾秋莲 .

中国专利 :CN108346645A ,2018-07-31

[3]

一种功率模块及其制造方法 [P].

李慧 ;

杨胜松 ;

廖雯祺 ;

杨钦耀 ;

李艳 ;

张建利 ;

曾秋莲 .

中国专利 :CN108346641A ,2018-07-31

[4]

一种功率模块及其制造方法 [P].

李慧 ;

杨胜松 ;

廖雯祺 ;

杨钦耀 ;

李艳 ;

张建利 ;

曾秋莲 .

中国专利 :CN108346628B ,2018-07-31

[5]

半桥功率模块及其封装方法 [P].

吴兴诚 .

中国专利 :CN119852273A ,2025-04-18

[6]

半桥功率模块（DPIM） [P].

王友强 ;

吴培杰 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309652102S ,2025-12-05

[7]

一种功率芯片直焊的半桥功率模块及其制造方法 [P].

王炳琨 ;

王友强 ;

廖光朝 ;

刘继平 .

中国专利 :CN120527317A ,2025-08-22

[8]

一种半桥功率模块 [P].

金晓行 ;

刘志宏 ;

吕镇 ;

姬凤燕 .

中国专利 :CN102208403B ,2011-10-05

[9]

一种半桥功率模块 [P].

金晓行 ;

刘志宏 ;

吕镇 ;

姬凤燕 .

中国专利 :CN202120903U ,2012-01-18

[10]

半桥功率模块及功率模块 [P].

兰祥 ;

毛森 ;

靳永明 ;

刘卫星 .

中国专利 :CN222190719U ,2024-12-17

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