半桥功率模块（DPIM）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530045718.1

申请日：

2025-01-23

公开(公告)号：

CN309652102S

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

王友强吴培杰廖光朝

申请人：

重庆云潼科技有限公司

申请人地址：

400000 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

四川知研律师事务所 51352

代理人：

李位全

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半桥功率模块及功率模块 [P].

兰祥 ;

毛森 ;

靳永明 ;

刘卫星 .

中国专利 :CN222190719U ,2024-12-17

[2]

IGBT半桥功率模块 [P].

贺东晓 ;

姚天保 ;

王晓宝 ;

麻长胜 .

中国专利 :CN202406000U ,2012-08-29

[3]

IGBT半桥功率模块 [P].

贺东晓 ;

姚天保 ;

王晓宝 ;

麻长胜 .

中国专利 :CN102510204A ,2012-06-20

[4]

功率半导体模块及半桥功率模块 [P].

胡豹 ;

钱弈晨 ;

张林 .

中国专利 :CN221614839U ,2024-08-27

[5]

半桥功率模块及车辆 [P].

任志恒 ;

暴杰 ;

李敏 ;

解锟 ;

李泽昆 .

中国专利 :CN119133133A ,2024-12-13

[6]

低电感半桥功率模块 [P].

A·佩斯 .

中国专利 :CN110506384A ,2019-11-26

[7]

一种DPIM功率半导体H桥模块 [P].

段金炽 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN220627804U ,2024-03-19

[8]

半桥模块及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN221885096U ,2024-10-22

[9]

半桥模块及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN221960965U ,2024-11-05

[10]

半桥封装功率模块 [P].

刘进明 ;

郑雷 ;

孙志超 ;

姚佳文 ;

何挺 .

中国专利 :CN117913063A ,2024-04-19

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