一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用

被引:0
申请号
CN202210304936.8
申请日
2022-03-25
公开(公告)号
CN114644829A
公开(公告)日
2022-06-21
发明(设计)人
商赢双 周晨义 张海博 韩金轩 刘新 于畅 杨洋
申请人
申请人地址
130012 吉林省长春市朝阳区前进大街2699
IPC主分类号
C08L7908
IPC分类号
C08L7710 C08J518
代理机构
北京高沃律师事务所 11569
代理人
赵琪
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种聚醚酰亚胺基高温储能复合介电材料及其制备方法 [P]. 
张立学 ;
李思远 ;
张思宇 ;
张天然 ;
宋梦凡 ;
王继平 .
中国专利 :CN119899408B ,2025-11-18
[2]
一种聚醚酰亚胺基高温储能复合介电材料及其制备方法 [P]. 
张立学 ;
李思远 ;
张思宇 ;
张天然 ;
宋梦凡 ;
王继平 .
中国专利 :CN119899408A ,2025-04-29
[3]
一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用 [P]. 
商赢双 ;
张海博 ;
周晨义 ;
徐勤飞 ;
刘新 ;
韩金轩 ;
于畅 ;
何俊杰 .
中国专利 :CN112812293A ,2021-05-18
[4]
一种交联聚醚酰亚胺介电薄膜及其制备方法和应用 [P]. 
张斗 ;
万煜婷 ;
罗行 .
中国专利 :CN118290785B ,2024-10-22
[5]
一种交联聚醚酰亚胺介电薄膜及其制备方法和应用 [P]. 
张斗 ;
万煜婷 ;
罗行 .
中国专利 :CN118290785A ,2024-07-05
[6]
一种高温储能杂化聚醚酰亚胺介电薄膜及其制备方法与应用 [P]. 
李琦 ;
杨明聪 ;
何金良 ;
成桑 .
中国专利 :CN112789326A ,2021-05-11
[7]
一种共混聚酰亚胺介电薄膜及其制备方法和应用 [P]. 
张斗 ;
李晓娜 ;
罗行 .
中国专利 :CN121108739A ,2025-12-12
[8]
一种聚醚酰亚胺基储能复合介质薄膜及其制备方法和应用 [P]. 
孟兆通 ;
迟庆国 ;
张天栋 ;
张昌海 .
中国专利 :CN117683350A ,2024-03-12
[9]
一种聚醚酰亚胺基储能复合介质薄膜及其制备方法和应用 [P]. 
孟兆通 ;
迟庆国 ;
张天栋 ;
张昌海 .
中国专利 :CN117683350B ,2024-05-31
[10]
一种高介电的耐高温型聚醚酰亚胺电介质薄膜及其制备方法和应用 [P]. 
刘刚 ;
孟森 ;
胡泰山 ;
姚成 ;
胡上茂 ;
贾磊 .
中国专利 :CN118930858A ,2024-11-12