一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011609874.9
申请日
2020-12-30
公开(公告)号
CN112812293A
公开(公告)日
2021-05-18
发明(设计)人
商赢双 张海博 周晨义 徐勤飞 刘新 韩金轩 于畅 何俊杰
申请人
申请人地址
130012 吉林省长春市朝阳区前进大街2699号
IPC主分类号
C08G6932
IPC分类号
C08G6928 C08J518 C08L7710
代理机构
北京高沃律师事务所 11569
代理人
薛红凡
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用 [P]. 
商赢双 ;
周晨义 ;
张海博 ;
韩金轩 ;
刘新 ;
于畅 ;
杨洋 .
中国专利 :CN114644829A ,2022-06-21
[2]
一种介电储能材料及其制备方法和应用 [P]. 
于是乎 ;
彭向阳 ;
余欣 ;
郑晓光 ;
冯阳 ;
范亚洲 ;
吴吉 ;
李银格 ;
赵兵 ;
刘培焱 ;
李盛涛 .
中国专利 :CN119661936A ,2025-03-21
[3]
一种介电储能材料及其制备方法和应用 [P]. 
于是乎 ;
彭向阳 ;
余欣 ;
郑晓光 ;
冯阳 ;
范亚洲 ;
吴吉 ;
李银格 ;
赵兵 ;
刘培焱 ;
李盛涛 .
中国专利 :CN119661936B ,2025-10-21
[4]
一种低介电聚芳酰胺液晶复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
王贤文 ;
黄文刚 ;
张海良 ;
饶先花 ;
谭麟 ;
黄华鹏 ;
胡三友 ;
杨思思 .
中国专利 :CN112625439A ,2021-04-09
[5]
一种聚醚酰亚胺基高温储能复合介电材料及其制备方法 [P]. 
张立学 ;
李思远 ;
张思宇 ;
张天然 ;
宋梦凡 ;
王继平 .
中国专利 :CN119899408B ,2025-11-18
[6]
一种聚醚酰亚胺基高温储能复合介电材料及其制备方法 [P]. 
张立学 ;
李思远 ;
张思宇 ;
张天然 ;
宋梦凡 ;
王继平 .
中国专利 :CN119899408A ,2025-04-29
[7]
一种改性聚丙烯介电储能材料及其制备方法和应用 [P]. 
张雅茹 ;
王铭锑 ;
邵清 ;
李琦 ;
袁浩 ;
何金良 ;
权慧 ;
李君洛 ;
李娟 ;
张琦 ;
胡军 .
中国专利 :CN119912641A ,2025-05-02
[8]
一种含金刚烷基团的聚芳酰胺材料及其制备方法和应用 [P]. 
沈志豪 ;
汤哲浩 ;
许治平 ;
屠佳 ;
张奇 ;
丁丽娜 ;
范星河 .
中国专利 :CN113307967A ,2021-08-27
[9]
一种介电材料及其制备方法和应用 [P]. 
汤啸武 ;
杜淼 ;
张治红 ;
王明花 ;
张帅 ;
赵银霞 ;
张银鹏 .
中国专利 :CN118725572A ,2024-10-01
[10]
一种钛酸钡介电材料及其制备方法和应用 [P]. 
庄强 ;
林岩 ;
张嘉琦 .
中国专利 :CN118373944A ,2024-07-23