介电陶瓷材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810254627.8

申请日：

2018-03-26

公开(公告)号：

CN108383523A

公开(公告)日：

2018-08-10

发明(设计)人：

周光辉陈宏裕王文利孙亮

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇石潭埔塘清西路28号

IPC主分类号：

C04B3548

IPC分类号：

C04B35626 C04B35632 C04B35634

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

舒丁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-10	公开	公开
2020-05-05	授权	授权
2018-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/48 申请日:20180326

共 50 条

[1]

介电体陶瓷材料 [P].

本田稔贵 ;

松宫正彦 ;

土佐晃文 .

中国专利 :CN1251993C ,2003-02-26

[2]

介电陶瓷材料及其制造方法 [P].

中野睦子 ;

古林真 .

中国专利 :CN1057984C ,1995-05-17

[3]

介电陶瓷材料以及相关方法 [P].

M.D.希尔 .

中国专利 :CN102791654B ,2012-11-21

[4]

一种介电陶瓷材料 [P].

程花蕾 ;

王萌 ;

周少丽 ;

史雨辰 ;

李晨阳 .

中国专利 :CN118652509A ,2024-09-17

[5]

一种介电陶瓷材料及其制备方法 [P].

吕明 ;

赖秋坛 ;

蒋存涛 ;

邹易霖 ;

彭诚 .

中国专利 :CN114644519A ,2022-06-21

[6]

高频介电陶瓷材料及其制备方法 [P].

方亮 ;

张辉 ;

洪学鹍 ;

孟范成 ;

杨俊峰 ;

袁润章 ;

刘韩星 .

中国专利 :CN1179915C ,2003-08-06

[7]

微波介电陶瓷材料的制备方法 [P].

罗安雄 .

中国专利 :CN101696118A ,2010-04-21

[8]

低温烧结介电陶瓷材料及其制备方法 [P].

王家邦 ;

杨辉 ;

方香 ;

陈尚昆 .

中国专利 :CN1749212A ,2006-03-22

[9]

介电陶瓷材料及其所制成的积层陶瓷电容 [P].

王锡福 ;

赖元正 ;

李建桦 ;

陈明华 .

中国专利 :CN103319167A ,2013-09-25

[10]

超低介电损耗微波介电陶瓷材料及其制备方法 [P].

苏聪学 ;

覃杏柳 ;

张志伟 ;

苏启武 .

中国专利 :CN108002834B ,2018-05-08

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