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一种扇出型系统级封装结构及制作方法

被引：0
申请号：
CN202211075889.0
申请日：
2022-09-05
公开(公告)号：
CN115148612A
公开(公告)日：
2022-10-04
发明(设计)人：
陈彦亨 林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2156 H01L2160 H01L2516 H01L23498 H01L2331 H01L23538
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-10-04 公开 公开
共 50 条
[1]
扇出型系统级封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN115458417A ,2022-12-09
[2]
扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111370386A ,2020-07-03
[3]
扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111370387A ,2020-07-03
[4]
扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111370385A ,2020-07-03
[5]
扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P]. 
霍炎 ;
周文武 .
中国专利 :CN117525061A ,2024-02-06
[6]
扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN111370385B ,2025-03-25
[7]
扇出型系统级封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN211980611U ,2020-11-20
[8]
扇出型系统级封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN211480020U ,2020-09-11
[9]
一种高堆叠扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P]. 
王祺翔 .
中国专利 :CN106783779A ,2017-05-31
[10]
扇出型系统级封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN207250506U ,2018-04-17
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