共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种高堆叠扇出型系统级封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611095553.5
申请日：
2016-12-02
公开(公告)号：
CN106783779A
公开(公告)日：
2017-05-31
发明(设计)人：
王祺翔
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L23485
IPC分类号：
H01L23528
H01L2150
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆;胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-14 | 授权 | 授权 |
| 2017-06-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729331136 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2016110955535 申请日:20161202 |
| 2022-01-28 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 合同备案号:X2021980017402 让与人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 受让人:华进半导体（嘉善）有限公司 发明名称:一种高堆叠扇出型系统级封装结构及其制作方法 申请日:20161202 申请公布日:20170531 授权公告日:20190614 许可种类:排他许可 备案日期:20220111 |
| 2017-05-31 | 公开 | 公开 |